A TSMC kapta meg a feladatot, hogy legyártsa az Apple idén ősszel érkezni esedékes iPhone telefonjaiba az 5G rádiófrekvenciás modulokat, írta meg elsőként a tajvani Economic Daily News. A döntés értelmében az Apple ezzel leváltja a Snapdragon X60-as modemet és a hozzá tartozó RF chipeket, melyet eddig a Samsung gyártott, helyette pedig bevezeti az X65-öt, melyhez az RF lapkák már a TSMC 6 nanométeres node-jain készülnek.
Az X65-ös és a hozzá tartozó RF chip kevesebb energiát fogyaszt sub-6 GHz és milliméteres sávok használata alatt is, miközben ugyanazt vagy még magasabb teljesítményt is biztosít, mint az X60. Az X65 a világ első okostelefonokhoz készült 10 gigabites 5G modem- és antennarendszere (elméletben képes a 10 Gbps hálózati sebességre, a gyakorlatban valószínűleg ezt azért nem éri majd el), és támogatja az összes milliméteres hullámú hálózatot. Emellett kezeli a Wi-Fi 6E szabványt is, ráadásul a chip fizikailag kisebb, így használatával helyet szabadíthatnak fel az iPhone-ban. A MacRumors szerint az átmeneti üresedést az Apple nagyobb akkumulátorral töltené ki, az új chip és a nagyobb akku pedig hosszabb üzemidőt biztosíthat, a felhasználók örömére.
A pletykák szerint így nézhet ki az iPhone 14 Pro. [+]
Arról, hogy az Apple a Qualcomm által tervezett modemeket fogja használni, 2019-ben született megállapodás a két cég között, a szerződés 2023-ig él. Ahogy almásék egyre inkább áttérnek a házon belül tervezett chipek használatára, úgy röppentek fel pletykák arra vonatkozóan is, hogy az iPhone-okba saját tervezésű modemek kerülhetnek két éven belül. Utóbbiról egyelőre nem sokat tudni, az viszont biztos, hogy az Apple szeretné fixálni a beszállítói láncot a nagyüzemi termelés beindítása előtt, a Foxconnal állítólag már próbagyártást is indíttattak az iPhone 14 Pro készülékekből.
